“芯” 事落地！雷军官宣小米造芯
时间:2025-05-17 15:48:47 来源:必应
原标题：“芯” 事落地！雷军官宣小米造芯
5 月 15 日晚，雷军官宣小米造芯。他高调宣布：“小米自主研发设计的手机 SoC 芯片‘玄戒 O1’将于 5 月下旬正式发布！” 尽管芯片的制程工艺、性能参数等关键信息仍被严格保密，但市场已传出风声 —— 这款芯片将搭载在小米 15 周年旗舰机型 15S Pro 上。
这是小米继 2017 年首款自研芯片澎湃 S1 “试水” 后，时隔八年再次向手机主芯片领域发起冲锋。业内人士指出，此时官宣自研 SoC，战略意义堪比小米造车，既是技术实力的 “正名之战”，也是摆脱供应链依赖的关键布局。
从松果到玄戒，回看小米的造芯之路
回顾小米的造芯史，更像是一场跌宕起伏的 “技术马拉松”。早在 2014 年，小米就成立了松果电子进军主芯片赛道，并在 2017 年推出首款产品澎湃 S1。这款采用台积电 28nm 工艺的中端芯片，曾搭载于小米 5C 机型。然而，受制于基带技术的短板和相对落后的制程，澎湃 S1 的市场反响平平，后续的 S2 芯片更是 “难产”，小米不得不暂缓主芯片研发。
但小米并未放弃 “造芯梦”。此后几年间，松果电子转向影像、充电等细分领域，接连推出澎湃 C 系列影像芯片、澎湃 P 系列快充芯片等 “小芯片”，逐步积累技术经验。直到 2023 年雷军喊出 “五年千亿研发投入” 的承诺，外界才意识到，小米的真正目标从未改变 —— 从 “外围配件” 回归 “核心战场”。
雷军放狠话：硬核创新没有退路
面对外界对玄戒 O1 的猜测，小米官方暂未透露更多细节。但雷军去年的一段表态或许能说明问题：“小米的新十年目标，是要做硬核科技的引领者。” 他多次强调，未来五年将投入超千亿研发资金，重点攻克底层核心技术。
有供应链人士分析，玄戒 O1 大概率采用先进制程工艺，剑指高端市场。毕竟，当年澎湃 S1 的 28nm 制程已被调侃为 “开局即落后”，如今若想与高通、联发科等巨头掰手腕，工艺升级势在必行。而选择在 15 周年旗舰机型上首发，也透露出小米对这款芯片的自信 ——“翻身仗” 只能赢不能输。
国产芯片再添生力军
小米自研 SoC 的回归，或许将搅动整个手机行业。一方面，国产手机厂商长期受制于高通、联发科等芯片供应商，小米若能实现技术突破，不仅能降低成本，还能掌握产品定义的主动权。另一方面，华为麒麟芯片受挫后，国产高端芯片市场出现空缺，玄戒 O1 的诞生有望与 vivo、OPPO 等厂商的芯片布局形成合力，推动 “中国芯” 集体突围。
不过，业内也有人持观望态度。一位芯片工程师坦言：“从设计到量产，主芯片的难度远超影像、充电芯片，小米需要直面架构、功耗、基带等多重挑战。” 但无论如何，雷军这次 “梭哈” 自研芯片的决心已经清晰可见，在硬核科技的牌桌上，小米准备 all in 了。
投稿:chuanbeiol@163.com
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