BX53M正置显微镜不同观察下的图案美

　　原标题：BX53M正置显微镜不同观察下的图案美

　　正置显微镜是金相显微镜中重要检测显微镜,它主要用于对材料显微组织、断口组织等进行分析研究。奥林巴斯正置显微镜BX53M,是专门为工业和材料学而设计的显微镜,也是正置显微镜中的佼佼者,很多高端复杂度高的工业行业都用BX53M来进行检测。在BX53M的镜头下,能清晰地看到不同材料下的微观组织,在检测过程中,也让我们看到了金属等材料的另外一种惊叹微观美。

　　BX53M是一台非常 的正置显微镜,它拥有6种不同的观察模式,不同的观察方式使得被检测的样品有不同的呈现,从而得到更 更可靠的数据。

　　球墨铸铁

　　球墨铸铁在BX53M正置显微镜不同的观察方式下,呈现的是不同的样貌。在明场的观察下是一个平面紫色花纹图案。而在微分干涉显微镜观察技术下,能把明场所不能检测的标本有了高度差的检测,变为浮雕状三维图像,改善了图像的衬度。用微分干涉拥有高度差相对立体的检测方式,是金相组织和矿物很理想的检测工具。

　　绢云母

　　同样,绢云母在明场观察下的依然是平面图案,平面图像如果不是特别明显的缺陷,是难以发现的。而在使用了偏光观察之后,图像的色斑更加丰富,缺陷就相对明显很多。偏光观察的显微镜技术原理是它使用了由一组滤光片(检偏镜和起偏镜)产生的偏光,不同样品会直接影响显微镜反射光的强度,就能辨别出不同的物质结构,它适用于观察样品的金相组织,例如球墨铸铁的生长形态,矿物、LCD和半导体材料等。

　　电极切片

　　红外光也是BX53M正置显微镜一种很重要的观察方式,多用于观察非破坏性的检查,如IC芯片和其他能透过红外光的硅材料、又或者是玻璃材料制成的电子元器件等。在上图中通过红外光检查的电极切片,能清楚地看到切片上的小缺陷。

　　光刻胶残留

　　荧光检测是很多正置显微镜没有的检测方式。光刻胶残留在荧光检测下,我们只能看到一块亮斑,而使用了带暗场的MIX观察技术后得到了截然不同的图案,它能同时观察光刻胶残留和IC图形。这是因为MIX技术通过专用滤色片激发块照明,使标本能发出荧光,特定的激发块可用于特定的应用。所以荧光观察方式适合检测半导体晶圆上的异物、光刻胶残留、以及通过荧光染料检测裂纹等。

　　半导体晶圆的IC检测

　　IC检测很多时候通过暗场来检测,而暗场主要用于观察来自样品表面的散射光或衍射光。只有表面不平整的部分才会反射这种两种光,因此缺陷部分就会清晰地显现出来,甚至是极其细微的划痕也能被识别检测出来,暗场是检测标本上细微划痕或缺陷,以及包括晶圆的镜面标本的理想工具。

　　不同的材料在奥林巴斯正置显微镜BX53M的镜头下,通过不同的观察方式都呈现了一种难以名状的美,这些美不仅仅是欣赏作用,更重要的是通过这些不同观察方式呈现的图像,能清晰准确地判断样品的缺陷以及问题。这些美丽的图像不仅给我们带来了视觉上的震撼之外,也是一个了解材料微观组织结构的重要参考依据。