三星或斥资百亿美元在美建3nm芯片工厂 与台积电竞争
时间:2021-01-26 23:59:55 来源:今日头条
原标题：三星或斥资百亿美元在美建3nm芯片工厂 与台积电竞争
据外媒报道，三星计划在美国得克萨斯州建造一家新的芯片工厂，计划投资约100亿美元，而该公司将在这里生产下一代芯片，采用3nm的制造工艺。
本次在美投资的170亿美元建厂很可能是这个宏伟计划的一部分。
不过想要击败行业霸主台积电并不容易，韩国投资银行HMC Securities的高级副总裁Greg Roh表示：“如果三星真的想在2030年前成为最大的芯片制造商，它需要在美国进行大量投资，才能赶上台积电。”
去年5月，台积电宣布在美国亚利桑那州建设的工厂将采用5nm制程技术生产芯片，规划月产能为20000片晶圆，将直接创造超过1600个高科技专业工作机会，预计为该建厂项目支出约120亿美元。此前台积电在美国华盛顿州卡玛斯市建有一座晶圆厂。
台积电在美5nm芯片厂计划在2021年开工，2024年开始生产。如果外媒报道的三星赴美建3nm厂、计划2023年投用的消息为真，那么无论从技术先进性和投用时间来看，三星均有望在争取美国政府资源方面获得更多优势。
就目前而言，台积电在5nm芯片量产、确定美国亚利桑那州建厂计划等方面均领先了三星一步，三星还需要与台积电、SK海力士和美光等公司争夺EUV光刻机订单，接下来的先进工艺竞争于三星而言，仍将是一场难打的硬仗。
结语：三星台积电上演晶圆代工龙争虎斗
如果三星在美建3nm晶圆厂的计划顺利推进，这家新厂有望成为三星第三家使用EUV光刻机的工厂，最早将于2023年开始运营。
目前在先进制程芯片代工的赛道上，台积电、三星两家巨头正进行愈发激烈的较量，并均展露出庞大的野心。相较之下，其他晶圆代工企业无论在技术储备还是资金实力方面，都很难与这两家公司抗衡。
显然在未来的先进制程之战中，三星与台积电的角逐，不仅将直接影响晶圆代工业的整体走向，而且将左右全球芯片产业的发展势头。
投稿:chuanbeiol@163.com
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