公司高端FPC产品（柔性封装基板及COF产品）毛利率在55%以上，业务收入占总营业收入比例超过80%，公司综合毛利率一直保持在50%以上。公司主要客户主要包括夏普、日立、NEC、佳能、亚马逊等全球 终端品牌厂商。
强劲盈利能力背后的三大关键因素：产品技术流程复杂，行业壁垒高、配套材料和基材自制、所处市场为蓝海市场08年以来，公司主营业务综合毛利率一直保持在50%以上，净利率维持在20%左右，净利率 达到25.6%。公司保持着较高的盈利能力，为典型的高新技术企业。经过分析，我们认为公司强劲盈利能力背后更深层次的原因主要包括三个方面：1、配套材料和基材均实现自制;2、高端产品制造工艺复杂，行业壁垒较高;3、高端FPC产品市场为蓝海市场，整体行业供不应求。
高端FPC产品（COF柔性封装基板及COF产品）制造工艺复杂，行业壁垒较高。FPC产品制造包括露光、蚀刻、贴合、表面电镀处理、形状加工等多道制造工艺，制造流程复杂。FPC产品主要起导电、连接作用，主要是承担电子的载体。COF产品则主要是围绕芯片服务，COF封装基板材料从开始就具备了功能性。作为高端COF的基板材料，必须基本较强的材料性能：首先达到散热功能;材料是使用无离子的，无硅离子，无钠离子。COF主要是FPC升级的产品。
目前高端COF柔性封装基板及COF产品主要集中在NOK、日立电线、三井金属、LGMicron等日韩企业生产，台湾企业如台郡、嘉联益等则主要生产中低端的FPC产品。
公司利用自主掌握的高端2L-FCCL制造、超微细化线路制作和NCP连接邦定工艺等三项核心技术，填补了国内高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白，能够实现高端COF产品的自主生产。公司高端COF产品技术实力与日本企业相当，高于台湾同行业企业，已经达到国际一流水平。
配套材料和基材均实现自制，大幅降低产品成本。FPC、COF产品所用基材包括覆盖膜、3层型有胶柔性覆铜板（3L-FCCL）、2层型无胶柔性覆铜板（2L-FCCL）。配套材料包括有热固化胶、微沾膜、覆盖膜等。FCCL是生产FPC以及柔性COF封装基板的主要原材料，占整个产品成本比例为40%-50%。公司FCCL基材以及配套材料都实现自给垂直整合生产，大幅降低公司产品成本。
例如苹果主要FPC供应商台郡、嘉联益、MFLEX等封装基材（FCCL）主要向杜邦、台虹、律胜等企业外购，综合毛利率在30%左右。公司自产的FCCL价格较杜邦的产品便宜一半以上。按照估算，FCCL自产可以使得公司毛利率提升17个百分点左右。结合热固化胶、微沾膜、覆盖膜等配套材料自制，公司毛利率水平比主流FPC企业高出近20个百分点。
（《证券时报》快讯中心） 生益科技 ：柔性电路板广泛运用 产品需求增加